18 3月

【3/18 東京】日本信頼性学会2018年度第2回信頼性フォーラム 「基礎から学ぶ製品故障 ~故障はなぜ繰り返すのか~」

(プログラム)
10:30-10:35  開会の挨拶 故障物性研究会 主査 土屋 英晴 氏
10:35-11:20   初級・中級技術者に必須の基礎知識~故障物性から観る信頼性~
故障物性ソリューション 味岡 恒夫 氏
11:20-12:10  原因不明になりやすい故障現象とその解析方法
~腐食やECMなど化学的な故障を中心に~
㈱村田製作所 斎藤 彰 氏
13:10-13:40   MLCCの故障モードと解析手法~基本的な解析技術と微細化対応~
㈱村田製作所 斎藤 彰 氏
13:40-14:10   リチウムイオン電池(LIB)が関係する事故~機能・構造から起こる故障のメカニズム~
製品評価技術基盤機構 神山 敦 氏
14:10-14:40  電子部品の故障解析への統計学の活用事例
~物理解析と統計解析の両面から故障を観る~
㈱アドバンテスト 佐藤 博之 氏
14:50-15:20  初級・中級技術者のための故障解析入門~解析の進め方:半導体製品を例に~
東芝デバイス&ストレージ㈱ 遠藤 幸一 氏
15:20-15:50   車載・モバイルで拡大する環境試験の現状
~使用環境に合わせた信頼性試験の構築~
沖エンジニアリング㈱ 佐藤 晃太郎 氏
16:00-16:55   パネルディスカッション
「初級・中級技術者への期待と提言」
コーディネータ 株式会社新川 遠西 繁治 氏
パネラー ご講演の方々
16:55-17:00   閉会の挨拶 故障物性研究会 副主査 味岡 恒夫 氏
17:10-19:00  懇親会
<詳細・お申込み>https://www.reaj.jp/modules/eguide/event.php?eid=104

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